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兴森科技:兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技(002436)2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚,公司副总经理、董事会秘书蒋威,副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
惠州PCB企业总产值超350亿元
今年春节以来,每天从出门上班到回家,要被“嘀”几次?相信大家在疫情防控期间但凡进小区、外出购物和上班时,都会被测温仪“嘀”一下检测体温。殊不知,你所见到 ...查看更多
【专访】Gen3公司的Graham Naisbitt:清洗标准及其开发委员会最新动态
Gen3公司的Graham Naisbitt介绍了清洗领域的一些变化,包括WP-019白皮书如何帮助人们更加了解电化学可靠性。Graham长期担任多个委员会的主席,他还详细介绍了今 ...查看更多
2019年中国台湾印制电路市场是否稳定增长?
印制电路行业的出货量可以说是全球电子市场的晴雨表。尽管如此,12月份PCB的出货量还是有点多云和复杂。具体原因如下。 2019年12月中国台湾PCB制造商总营收为562.8亿新台币,较上月减少8.2 ...查看更多
光莆股份:5G用FPC预计5、6月量产
光莆股份3月9日发布的2019年年报显示,2019年光莆股份实现合并营业收入约9.83亿,同比增长26.89%;归母净利润约1.73亿元,同比增长46.16%。《每日经济新闻》记者注意到,其中LED照 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日,记者查询国家信用信息公示系统发现,国家集成电路产业投资者基金股份有限公司(以下简称“大基金”)再增对外投资,出资2.4亿元人民币,参与成立广州兴科半导体有限公司(以下 ...查看更多